真空灌注系統 – RPA系列 (1對多點輸出)

二液型 Epoxy, PU 或 Silicone 在真空狀態下進行灌注並且直接進行單次分配量的計量混合。

一次可同時多點出膠,目前做到4點.6點.8點的同步出膠設計。

配合輸送盤送料 – 真空灌注 – 夾爪取料。

提供優越絕緣特性的樹脂材料須要有理想均一的材料結構表現, 細縫. 小孔洞及狹角等在真空狀態下能快速讓灌注膠體滲入。

詳細資料
  1. 採用三菱PLC為控制核心
  2. 採用伺服馬達驅動泵浦
  3. 採用電子壓力上下限監測器
  4. 面板快速更改設定混合比例、輸出速度
  5. 連續或間斷精密混合輸出雙液材料
  6. 可選配設計為多液計量混合
  7. 一對多點打膠設計
  8. 可分段注入
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