<ＴＰ-50-1v2 分裝系統>本項目為欣橋科技近年成功完成之重點研究發展成果之一，聚焦於高黏度、高單價材料在量產製程中之穩定輸送、精密定量與高可靠度充填技術。

研發過程中，團隊針對既有設備在高黏度材料應用上所面臨之產能瓶頸、精度不穩定及長時間運轉可靠度不足等問題，進行系統性分析與關鍵技術突破。

本研發成果可完整支援日式／美式膠管及針筒型等高價值材料包裝形式，並已成功導入多家上市櫃化工材料大廠之實際量產應用。

相關設備更通過全球先進製程等級之一級半導體晶片製造客戶之嚴格製程驗證。

相較既有美系設備，本研發項目所開發之灌膠與充填系統，在高黏度材料條件下可協助客戶整體產能提升達三倍以上，同時維持高精度定量控制與製程一致性，

有效提升生產效率與製程可靠度，具備高度產業競爭力。

本研發成果採用台灣自主設計與製造，並整合在地即時技術服務，特別適用於散熱膏、高分子樹脂及各類高黏度材料之定量分裝與充填製程，

已成為欣橋科技高階製造設備研發能量的重要代表項目。

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