设 备 应 用
供胶设备应用广泛
欣桥科技根据客户的材料特性与生产模式
为客户打造适合的供胶系统
封装灌注
车电零件、马达凡利水灌封、真空灌胶、电子零件灌封等等
高黏度方案解决
对应不垂流树脂，高导热树脂，糊状树脂，设备可应用黏度高达1,000,000 cps 树脂。
涂布注胶
碳纤 玻纤涂布应用、贴合机应用等等
多液混合
三液以上树脂计量混合设备，应用相关树脂液体配方使用。
智能点胶
PCB、LED、精密电子元件、3C机壳…等等
客制化机台
单/双/多剂树脂计量混合系统规划，相关树脂供料流程设计。
取得认证
