封装灌注

将单液/双液树脂定量灌注于指定物件内，提高电子零件的防水.导热特性提升.保密防护.提高外来冲击、线路间绝缘性等等。

双液/多液自动化灌注机台的重点在于

1. 准确的混合比例 – 欣桥科技自动化机台提供PLC控制系统搭配人机触控萤幕介面，准确的重复出胶和混合比例，并可搭配监控单元随时监测确保相关比例准确性。
2. 混合搅拌后的均匀性 – 依据材料黏稠度与比例性，做相关混合单元规划，并配合“静态”或”动态”搅拌单元，充分搅拌达到灌注树脂因要有的特性需求。